Dem Bericht nach haben Huawei und seine Tochtergesellschaft HiSilicon im Gegensatz zu allen Mitbewerbern bereits umfangreiche Aufträge an taiwanesische Lieferanten vergeben. Diese umfassen eine Reihe von 5G-Services, inklusive FCBGA-Verpackungen für Basis-Station-Chips, Highend-SoCs sowie für TDDI IC für All-Screen-Smartphones.
HiSilicon soll seine beiden größten Backend-Service-Partner, ASE Technology Holding und King Yan Electronics, ersucht haben, schon in der ersten Jahreshälfte 2019 mehr Kapazitäten für das Verpacken von 5G-Basis-Station-Chips bereitzustellen. Weitere taiwanesische Zulieferer von Verbindungshalbleiter-Bauteilen erwarten ebenfalls, als Teil der Huawei-Lieferkette zeitnah von den 5G-Aktivitäten des Mobilfunkgiganten zu profitieren.
Druck von vielen Seiten
Huawei hat bereits angekündigt, zum weltweit führenden 5G-Anbieter werden zu wollen. Allerdings kämpft der Konzern im Zuge des US-chinesischen Handelskrieges mit starkem Gegenwind aus den USA. Wie die „New York Times“ jüngst berichtet hat, versucht die US-Regierung massiv ihre Verbündeten unter Druck zu setzen, um deren Kooperation mit Huawei bei 5G, insbesondere zur Nutzung in kritischen Telekommuniktionsnetzen, zu verhindern. Und auch im eigenen Land läuft es nicht rund: Die landesweite Automatik-Löschung visueller Downloads von Twitter-Aps auf Huawei-Handys sorgte für Ärger bei vielen Nutzern (pressetext berichtetete: http://pte.com/news/20190123004 ).
Aussender: pressetext, Lutz Steinbrück
Redaktion: Torben Gösch